?隨著全球電子產品市場的需求升級和快速擴張，電子產品的小型化、高精度和超細印刷電路板技術正進入快速發展期。為了滿足市場日益增長的需求，特別是在超精細電路技術領域，傳統的后向刻蝕技術正在被先進的
PCB蝕刻技術所取代。
一. PCB蝕刻的定義
蝕刻:用化學溶液蝕刻覆銅板表面，去除不需要的銅導體，留下銅導體形成電路圖案。這種減法工藝是目前PCB加工的主流。
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PCB蝕刻技術的定義介紹?
二、PCB蝕刻的關鍵是蝕刻液、蝕刻操作條件和蝕刻設備。
1.蝕刻溶液
目前，氯化銅和鹽酸的酸性氯化銅蝕刻液和氯化銅和氨水的堿性氯化銅蝕刻液是主流。
2.蝕刻操作條件
蝕刻條件是對溫度、壓力、時間、溶液濃度等工藝參數的控制，使蝕刻過程處于最佳狀態。
3.蝕刻設備圍繞生產效率、蝕刻速度和蝕刻均勻性不斷改進。目前主流是水平輸送噴淋式。
